电子器件的液冷-EAK液冷电阻器

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随着科技的进步和制作工艺的发展,电能的使用逐步渗透到人类社会生活的方方面面,人们开始憧憬对海洋、天空甚至太空的进一步探索开发各种高性能、高功率的电子设备层出不穷。因此,对元器件冷却而言,不但需要越来越高的制冷效率以保证器件的可靠性,同时对冷却器件的体积应付复杂环境的能力等要求也在不断提高。除了传统的风扇加散热片的冷却方式外,当对器件功率密度和温升控制需求较高时,就需要选择液冷甚至沸腾冷却等效率更高的冷却方式。

知名传热学学者、美国休斯敦大学教授莱因哈特(John Lienhard)曾经向他的学生提出一个问题:最多有多少热量可通过沸腾被水带走?理论上可以计算出的极限是 2MW/cm’,相当于在指甲盖大小的面积中大约有 2000根加热棒在同时工作,如此大的发热量即使放到今天也是难以想象的。

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目前,商用液冷系统可达到的散热上限还远远低于1kW/cm’,这个数据与理论极限还有很大的差距。这就给设计更小型、效率更高的液冷散热器件带来了可能。与其他工业开发一样,许多先进的技术探索都是首先运用在航天航空这样不惜成本、需要大胆突破的创新领域,并随着制造工艺的提高和成本的降低逐渐转为民用。

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现在,液冷特别是水冷应用中常见的闭合管路冷板就是另一个由航天设备进入工业界乃至民用的实例。

很早之前人们就知道水,特别是溶解了一定离子物质的水(如加入食用盐)会产生导电现象。用水做传热介质就需要将它和电气元件互相隔离而将热从元件传递至水又需要隔离材料具有较好的热传导能力,因此金属就成为制作水冷传热器件,特别是与热源接触部位的最佳选择,一般选用的是铝、铜等导热系数高、加工性能好的材料。

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