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厚膜丝网印刷
该技术用于需要长寿命、热耐久性、机械强度、导热性、高密度电气互连、低介电损耗等的苛刻应用
特征：
陶瓷标准工艺从前到后的通孔连接
正面和背面的丝网印刷电阻器是标准工艺
金导体可以用金线和/或氧化铝线进行线键合
可焊接金属化，可与金线可键合导体集成
蚀刻厚膜
对于间距要求更严格的产品，蚀刻厚膜基板是最佳解决方案，而且更具成本效益。
特征：
在金上蚀刻标准 2 密耳线和空格（特殊要求为 1 密耳线）。蚀刻金厚膜在更高频率下比同类薄膜射频电路具有更好的插入损耗
朗格耦合器不需要引线键合即可将耦合器元件连接在一起
提供银蚀刻
厚膜丝网印刷
该技术用于需要长寿命、热耐久性、机械强度、导热性、高密度电气互连、低介电损耗等的苛刻应用
特征：
- 陶瓷标准工艺从前到后的通孔连接
- 正面和背面的丝网印刷电阻器是标准工艺
- 金导体可以用金线和/或氧化铝线进行线键合
- 可焊接金属化，可与金线可键合导体集成
多层厚膜丝网印刷
这些基板由丝网印刷导体层组成，由介电层隔开，介电层可以通过通孔互连。这允许高密度互连。
特征：
- 我们的标准工艺可提供十层或更多层
- 10 mil 方形或更大的通径，采用我们的标准工艺
- 可用的电介质，允许金和银金属化混合
- 正面和背面的多层功能，具有通孔互连
定制/专业应用
当标准厚膜工艺无法处理设计时，可以合并多个工艺来实现严格的设计要求。
特征：
- 多层顶部的蚀刻层
- 可在多层结构的所有金属层上进行蚀刻
- 可用于多层结构的光成像电介质
- 集成电阻器和电容器，采用蚀刻技术