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引线键合
引线键合是集成电路 （IC） 或其他半导体器件与其封装之间互连的常见解决方案。它还可用于将IC连接到其他电子设备或将其他厚膜电路相互连接。引线键合通常被认为是最具成本效益和最灵活的互连技术，用于组装大多数半导体封装。引线键合有两种类型——金和铝。各种可用的厚膜材料使您可以成功使用金或铝。
厚膜材料专为高可靠性应用中的引线键合而配制。没有比在厚膜基板上更好的引线键合平台了。引线键合到厚膜的简单性也有利于设置引线键合机和验证键合过程。
然而，引线键合适用于薄膜和厚膜，因为厚膜比薄膜更厚，延展性更强，更适合引线键合。薄膜具有较硬的金表面，因此需要在引线键合表面上涂上特殊的金层。
温度
厚膜非常适合极冷和极热温度操作。它也非常适合需要在这些极端温度之间进行温度循环的电路。
可靠性测试的很大一部分是温度循环，厚膜基板非常适合具有极端和多次温度循环的应用。所有不同的陶瓷材料都是如此，无论是氧化铍、氮化铝还是氧化铝。它们都可以承受温度循环。FR-4 和其他传统层压板无法处理与陶瓷相同的温度范围。
陶瓷材料是电绝缘体，也是出色的热导体，能够在整个电路中均匀地传播热量。如果需要优异的导热性，建议使用氮化铝（AlN）或氧化铍（BeO）。
密封设计和零释气
陶瓷非常适合密封包装。厚膜中使用的材料（金、银、电介质、电阻器、玻璃等）不会放气，因为它们是在 850°C 下烧制的，可以去除有机物中的任何污染物，包括聚乙烯材料和基材上的任何东西（指纹、油、清洁剂等）。
某些应用，如传感器、空间应用、高真空应用等，不能容忍释气，因为它会改变电路的性能，并且由于先前定义的高温点火，已经从电路中消除。
厚膜制造工艺的优点是它非常适合密封设计，因为您已经消除了所有会造成释气的多聚物材料。
厚膜具有良好的机械强度，因为它保留了其高机械值和电绝缘性能。陶瓷基板使其成为良好的热导体。通过在基板周边添加边缘夹，可以将设计合并为最终的封装组件。这在成本问题中很常见，因为它避免了可密封桶包装的成本。
坚固耐用的基板
尽管有些应用可以接受柔性，但很多时候应用需要刚性。如果支撑得当，陶瓷非常坚硬且更坚固。厚膜可以承受恶劣和恶劣的环境，被认为是非常可靠的。电路设计人员之所以选择厚膜，是因为其应用需要高可靠性。