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EAK为设计工程师提供了一种开放式屏蔽基板器件，用于需要卓越热性能的应用，开发了一种额定功率高达 50W 的厚膜功率电阻器。该电阻器采用 TO-220 开放式屏蔽基板封装，并具有与基板粘合的绝缘锥形文丘里管，以实现最大的散热。 电阻器的设计允许三种散热方法，从而实现出色的功率处理特性。陶瓷基板上，对流迫使热空气沿着烟囱的“颈部”向上移动，远离组件的电阻面。
功率电阻器利用所有三种散热方法，包括通过散热片的传导、来自电阻器表面的辐射以及通过文丘里元件的对流。 该电阻器的典型应用包括更高功率的开关电源电路、电机控制和驱动电路、逆变器和工业电源设备。
电阻范围为0.05Ω至10KΩ，容差为±0.50%和±10%，工作温度范围为-65°C至+150°C。 TO-220 封装为需要更多功率、更小封装的客户提供了出色的替代方案。
特征：
1.电气隔离外壳。
2.TO-220 型电源封装。
3.低欧姆值，无电感设计
4.模制外壳，提供保护，易于安装。
5.25°C 外壳温度下为 50 瓦，安装散热器。
应用：
1.UPS（不间断电源）。
2.电压调节。
3.脉冲应用。
4.开关电源。
5.无感设计，适用于高频。
35W 的TO-220 大功率电阻特性无感、薄膜技术。ƒ 热增强工业标准TO220封装。符合RoHS标准。低热阻，3.3°C/W电阻热点到金属片。ƒ 提供完整的热流设计，易于实施。卓越的振动耐久性。小型薄型封装，适合高密度PCB安装。应用程序高频电路和高速脉冲设计。开关模式电源。电机控制和驱动电路。汽车。工业计算和测量系统。
散热器安装式功率薄膜电阻器应用指南
了解温度和额定功率：
图1 – 了解温度和额定功率
TO型功率薄膜电阻器的最大额定功率由外壳温度（TC） 在 25°C 时。 这与功率半导体行业验证和建立的方法相同。 外壳温度是在电阻器处于电气负载时，在与散热器接触的电阻器安装表面中心测得的温度。 外壳温度与成型体温度、凸片温度、引线温度或环境温度不同（如图 1 所示）。
使用外壳温度，我们可以确定电阻膜的温度（TJ). 这是至关重要的因素，因为早期的器件故障通常可追溯到电阻膜的温度过高。 过高的薄膜温度会导致电阻值漂移或缩短组件寿命。 适当的热设计，然后进行温度测量以验证设计，以及一致的安装程序将避免这些问题。
导热材料的组装：
由于电阻器封装和散热器之间的配合表面存在变化，因此会产生空隙。 这些空隙将大大降低 TO 型设备的性能。 因此，使用热界面材料来填充这些空气空隙非常重要。 有几种材料可用于降低电阻器和散热器表面之间的热阻。
图2 – 弹簧夹安装技术
导热硅脂是导热颗粒与流体结合形成类似润滑脂的稠度的组合。 这种液体通常是硅油，但现在有非常好的“非硅”导热硅脂。 导热硅脂已经使用多年，通常是所有可用导热材料中热阻最低的。
导热垫片是导热硅脂的替代品，可从许多制造商处获得。 这些导热垫有片状或预切割形状，专为各种标准封装（如 TO-220 和 TO-247）而设计。 导热垫片是海绵状材料，需要均匀的压力和牢固的性能才能正常工作。
硬件组件的选择：
在良好的散热设计中，适当的硬件是一个极其重要的考虑因素。 硬件必须通过热循环在设备上保持牢固均匀的压力，而不会使散热器或设备变形。
许多设计师更喜欢使用弹簧夹代替螺钉组件，将 DeMint TO 型功率电阻器连接到散热器。 这些弹簧夹可从多家制造商处获得，这些制造商提供了许多标准弹簧和散热器，专门设计用于夹子安装 TO-220 和 TO-247 封装。 弹簧夹具有许多易于组装的优点，但其最大的优点是在功率电阻器的中心始终如一地施加最佳力（如图 2 所示）。
图3 – 螺钉和垫圈安装技术
螺钉安装 – 与螺钉一起使用的 Belleville 或锥形垫圈是连接到散热器的有效方法。 Belleville 垫圈是一种锥形弹簧垫圈，设计用于在很宽的偏转范围内保持恒定压力。 垫圈可承受长期的温度循环，而不会发生压力变化。图 3 显示了将 TO 型封装螺钉安装到散热器的一些典型硬件配置。 不应使用平垫圈、星形垫圈和大多数分体式锁紧垫圈代替 Belleville 垫圈，因为它们不能提供恒定的安装压力，并且可能会损坏电阻器。
组装注意事项：
避免将这种 TO 型系列功率电阻器用于 SMT 组装。
必须避免在高工作温度下软化或蠕变的塑料安装硬件。
切勿让螺钉头接触电阻器。使用平垫圈或锥形垫圈均匀分布力。
避免使用钣金螺钉，因为这些螺钉容易卷起孔的边缘并在散热器上产生破坏性的毛刺。
不建议使用铆钉。使用铆钉很难保持一致的压力，并且很容易损坏塑料包装。
不要扭矩过大。如果螺钉太紧，包装可能会在离螺钉最远的一端（引线端）破裂或有向上弯曲的趋势。不建议使用气动工具。