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根据电阻器性能规格和应用的全部细节，专业制造商将选择最合适的厚膜功率电阻器基板技术，以适当的成本提供可靠的解决方案。
正确的电阻基板材料选择可以最大限度地提高散热效果并减小元件尺寸。这必须与材料成本和制造过程中的潜在复杂性进行权衡。
基板选项
EAK厚膜功率电阻器制造中使用的主要衬底技术主要有四种，它们是：
1. 氧化铝
2. 氮化铝
3. 钢
4. 硅
还有一系列其他材料可供选择，但它们往往用于更专业的利基应用。通常，它们的可用性和成本可能是一个问题。
选择基板技术
氧化铝基板
氧化铝是迄今为止最常见的厚膜功率电阻基板技术。该材料以可接受的成本提供适合大多数应用的性能水平。
氧化铝基板有不同等级和配方可供选择，以满足各种应用的需求。该材料具有良好的导热性、机械强度和耐磨性和耐腐蚀性。
氧化铝基板还具有良好的高频性能、高于平均水平的电绝缘性能和出色的长期稳定性。在本文讨论的四种厚膜功率电阻器衬底技术中，氧化铝和钢是最便宜的。
氮化铝基板
氮化铝 （AlN） 厚膜基板通常用于需要出色热管理的地方。氮化氧化铝的导热系数往往比氧化铝高 4 到 6 倍。
基材强度、电气性能和长期稳定性往往与氧化铝相似。然而，导热性的提高是有代价的，因为氮化铝的成本通常是氧化铝的八倍。氮化铝材料也可能存在可用性问题。
铝基板是氮化铝的替代品。有用于铝（通常用于 LED 应用）的厚膜油墨，其中厚膜材料在铝散热器本身上印刷和烧制。
钢基板
钢基材相对便宜（与氧化铝成本相似），坚固耐用，可以切割成各种形状。该技术能够承受高水平的温度、振动和冲击。
与本文中列出的其他技术相比，钢的电气性能较差。因此，钢通常用于加热器和其他性能不是主要问题的应用。
硅衬底
硅衬底主要有两种类型——氮化硅和碳化硅。两者都在高温下具有高水平的机械强度和高抗热震性。碳化硅具有很强的耐腐蚀性。硅衬底用于专业应用，因为与氧化铝相比，硅衬底价格昂贵。
在考虑为专业应用提供最佳基板技术时，通常最好与专业电阻器制造商讨论材料和设计选项。他们可以利用其在电阻衬底技术方面的长期经验来指导选择过程。