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平面(合金箔、无感设计)大功率电阻器,电阻芯片采用了合金
箔电阻材料制作,具有低温度系数及超强脉冲耐受能力,适用于
电流取样电路等方面。
技术特点
底板中心温度≤70°C 额定功率为60W/100W
SOT227模压封装,M4螺丝法蓝底板封装。
阻值最低至1mΩ
四端连接
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平面(合金箔、无感设计)大功率电阻器,电阻芯片采用了合金
箔电阻材料制作,具有低温度系数及超强脉冲耐受能力,适用于
电流取样电路等方面。
底板中心温度≤70°C 额定功率为60W/100W
SOT227模压封装,M4螺丝法蓝底板封装。
阻值最低至1mΩ
四端连接